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スプリングなし緩衝スポンジ真空吸盤 ZP2
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スプリングなし緩衝スポンジ真空吸盤 ZP2

中国の専門メーカーおよびサプライヤーとして、Zhejiang Comma Electric Co., Ltd. はお客様の OEM 製品を開発しています。スプリングなしのバッファスポンジ真空吸盤 ZP2 は、ステンレス鋼のクッションブラケットとスプリングレスの自動リセット設計を特徴とし、太陽エネルギー業界向けに特別に設計されています。
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スプリングなし緩衝スポンジ真空吸盤 ZP2

No Spring Buffer Sponge Vacuum Suction Cups Zp2

ZP2-Yシリーズ バッファスポンジ真空パッド付

説明
ご注文方法
仕様・材質
アプリケーション
リソース

スプリングなしのバッファスポンジ真空吸盤 ZP2 は、太陽エネルギー産業やその他の産業オートメーション用途向けに特別に設計されており、信頼性が高く、安全で、効率的なマテリアルハンドリングを提供します。


「バッファなし」オプションを選択する必要があるのはどのような場合ですか?

スプリングなし緩衝スポンジ真空吸盤 ZP2 は、次の場合に選択する必要があります。

スペースは限られています:ワークピースまたは生産ラインでは、余分なバッファクリアランスが許容されません。

表面は比較的平坦です:対象物の傾きや凹凸が少ないため、クッション性が不要です。

簡素化された設計が推奨されます。可動部品が少ないため、メンテナンスの必要性が軽減され、信頼性が向上します。

ハイサイクルオートメーション:アプリケーションでは、バッファ干渉のない、高速で反復的なピックアンドプレース操作が必要です。


主な利点

凹凸のある表面の処理

スポンジ素材がワークの凹凸や凹凸に追従し、凹凸や多少のズレのある面でも安定した真空吸着を実現します。

非破壊的な取り扱い

柔らかいスポンジ構造により、優しく握ることができ、ソーラーパネル、リチウム電池セル、精密部品などの繊細な部品への傷、へこみ、損傷を防ぎます。

多用途なアプリケーション

太陽エネルギーモジュール、電子機器、射出成形部品、小型金属部品に適しています。

さまざまな産業シナリオに対応するロボット アームや自動生産ラインと互換性があります。

簡素化された設計 (スプリングバッファなし)

ステンレス鋼のクッションブラケットとスプリングレスの自動リセット設計が特徴で、信頼性の高い動作を維持しながら機械の複雑さを軽減します。

メンテナンスが容易になり、ハイサイクル用途での耐久性が向上します。

包括的な範囲

複数のサイズ、真空入口方向 (垂直/水平)、アダプターまたはバッファー ブラケットのオプション。

スプリングバッファーなしのスポンジ真空吸盤 ZP2 は、特殊産業向けの高品質のゴム、シリコン、帯電防止材料、オールステンレス製のアクセサリーをサポートしています。

真空損失の低減

Advanced vacuum pressure-holding technology ensures strong adhesion, minimal leakage, and consistent performance for precise, secure handling of uneven or delicate surfaces.


ご注文方法

No Spring Buffer Sponge Vacuum Suction Cups Zp2

  • 緩衝ロッドはステンレス製です。
  • スポンジでパッドを付けます。
  • スプリングバッファはなく、自動的にリセットされます。
  • 太陽エネルギー産業に適用されます。

No Spring Buffer Sponge Vacuum Suction Cups Zp2

①真空入口方向
Y 横方向
②パッド径(mm)
15 ø15
③材質
E スポンジ
④バッファ仕様
J 回転中
⑤バッファストローク
15 15mm
⑥真空入口
B5 M5×0.8
⑦接続ネジ
A10 M10×1.0


寸法(mm)

No Spring Buffer Sponge Vacuum Suction Cups Zp2

パッドの材質と特性

⚪:影響がほとんどない △:条件によっては使用可能 ×:適さない

材料
特徴
シンボル デュロメーター
HS(±5°)


ゴム
オペレーティング
温度
範囲(℃)

抵抗
ガソリン

抵抗
ベンゾール
ベース
抵抗

抵抗
耐候性 オゾン
抵抗
摩耗
抵抗
防水 溶媒
抵抗
(ベンゼン、トルエン)
応用
NBR N 50 0~120 X X X X 一般ワーク​​、段ボール、ベニヤ板、鉄板等の搬送
シリコーンゴム S 45~50 -30~200 X X X X X 半導体、ダイカスト脱型、薄物ワーク、フードプロセッサー
ウレタンゴム U 50~60 茶色 0~60 X X X X X 段ボール、鉄板、ベニヤ板
FKM F 60 0~250 X 化学作業
導電性NBR GN 50~65 0~100 X X X X 半導体の一般作業(耐静電気)
導電性シリコンラバー GS 50~60 -10~200 X X X X X 半導体(静電気)

上の表は、対象となるゴム材料の一般的な特性のみを示しています。青色の記号はカスタマイズされたモデルです。


各種産業分野における空圧機器(真空吸盤)の応用概要

I. コアの強み

真空吸引は、産業オートメーションにおける「柔軟な把握」の中核となるソリューションであり、損傷のない把握、複数の材料/不規則なワークピースへの適応性、クリーンで環境保護、柔軟な操作という 4 つの主要な利点を備えています。業界のさまざまなワーク特性(薄い/厚い、精密/粗い、サニタリー/標準)に適応できます。

II.業種別アプリケーションの抽出
A. 医学および医療産業

A.1:コア要件:クリーンで無公害 (FDA/GMP 準拠)、穏やかで無害、相互汚染防止

A.2 主要なシナリオ:

1. 医薬品包装: 医薬品ボトル/医薬品プレート/輸液バッグのピックアップ (食品グレードのシリコーン吸盤、粒子脱落なし)

2. 医療機器組立品:手術器具/医療用カテーテル/プロテーゼの取り扱い(陰圧調整可能、変形防止)

3. 生物学実験室: シャーレ/遠沈管/試薬カード移送 (耐薬品性、滅菌対応)

B. 電子・半導体産業

B.1 主要な要件:帯電防止 (10⁶-10¹¹Ω)、精密位置決め (誤差 ≤0.01mm)、耐傷性

B.2 主要なシナリオ:

1. チップ/半導体: ウェーハハンドリング、チップパッケージング (多孔質セラミック/帯電防止シリコン吸盤、破裂を防ぐ均一な負圧)

2. PCB/コンポーネント: フレキシブル PCB、マイクロコンポーネント (0402 抵抗器) 表面実装 (しわ/破れを防ぐための薄いシリコーン/ゲル/マイクロ吸盤)

3. ディスプレイ:LCD/OLEDパネル、タッチガラスグラブ(高透明素材、汚れや傷なし)

C. 自動車および自動車部品産業

C.1 主要な要件:大吸引力(単一吸引ディスク≧500N)、多仕様適応(金属/プラスチック/ガラス)、滑り止め

C.2 主要なシナリオ:

4.本体製作:鋼板/ドアフレームハンドリング溶接(大径ゴム/多吸盤配列、滑り止めテクスチャー)

5.ガラス・内装:フロントガラス取付、レザー座面転写(耐熱シリコン・スポンジ吸盤、変形防止)

6.部品:エンジンシリンダー本体/ギアボックスハウジンググラブ(真空+メカニカルロック、落下防止)

D. 食品および包装産業

D.1 主要な要件:食品グレードの素材 (FDA 認定)、お手入れが簡単、つぶれにくい

D.2 主要なシナリオ:

1. 食品の取り扱い: 焼き菓子/生肉/果物の選別 (低吸引スポンジ吸盤、無臭で洗いやすい)

2. 包装自動化:包装袋の開封、滅菌カートン成形(除電・多点吸引、薄物・硬質包装に適しています)

E. 物流・倉庫業

E.1 コア要件:効率的な適応(商品の複数仕様)、安定した圧力、落下防止

E.2 主要なシナリオ:

1. カートンの取り扱い: 電子商取引カートンの仕分け (調整可能な吸引アレイ、真空圧力)

2. プレート/ロール: 木質ボード/プラスチックフィルムロール転写 (長尺/環状吸盤、オフセットを防止するための均一な吸着)

F. 新エネルギー・特殊産業

F.1 新エネルギー (リチウム電池/太陽光発電):

1. リチウム電池プレート (帯電防止多孔質吸盤、防塵)、太陽電池ガラス (大きな吸着シリコン吸盤、傷なし)

F.2 印刷と用紙

1. 紙・印刷物キャプチャー(吸収紙素材、弱負圧で破れやインク汚れを防止)

Ⅲ.コア適応ロジックの概要
ワークの特性 ピペット適応プログラム 対応する業界シナリオ
薄い・壊れやすい・精密 シリコーン/セラミック素材、微小負圧、微小吸引ノズル 電子半導体、医薬品
重量物・大型サイズ ゴム素材、大口径吸盤、多吸盤配列 自動車、物流パネル
健康・公害防止 食品/医療グレードのシリコーン、お手入れが簡単な構造 薬、食品
柔らかい/凹凸のある表面 スポンジ素材、変形可能な吸盤 車内、食品
帯電防止要件 帯電防止シリコン、イオン風アシスト 電子半導体


📄
設置マニュアル
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警告+注意(ご使用前にお読みください)
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ホットタグ: スプリングバッファスポンジなし真空吸引カップZP2、中国、メーカー、サプライヤー、工場
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